통신
RFHIC의 질화갈륨 (GaN) 기술을 통해 차세대
무선통신 인프라 시장을 이끌고 있습니다.
무선통신 인프라 시장을 이끌고 있습니다.
다이아몬드 소재
RFHIC의 CVD 다이아몬드 소재는 고출력 전자소자, RF, 광전자 및
첨단 열관리 응용을 위한 초고열전도 방열재(히트 스프레더)를 제공합니다.
맞춤 사이즈 및 형태는 요청 시 제공 가능합니다.
Displaying 2 of 2 products
| Part Number | Datasheet | Size | Edges | Edge Features | Lateral Tolerance | Form | Growth Method | Structure | Thermal Conductivity | Thickness | Surface Roughness (Ra) | Electrical Property | Grade |
| DiaFlux™ 150 | Ø3–100 mm (round) / 3×3–70×70 mm (square) | Laser cut | <0.2 mm | ±0.2 mm | Custom Plate, Chip, Heat Spreader, Wafer | Plasma Chemical Vapor Deposition | Cubic, Polycrystalline | 1,500 W/m·K (at 25 ℃) | 200 / 350 / 500 µm (±20 µm) | <20 nm | Electrically Insulating | Standard Thermal Grade | |
| DiaFlux™ 180 | Ø3–100 mm (round) / 3×3–70×70 mm (square) | Laser cut | <0.2 mm | ±0.2 mm | Custom Plate, Chip, Heat Spreader, Wafer | Plasma Chemical Vapor Deposition | Cubic, Polycrystalline | 1,800 W/m·K (at 25 °C) | 200 / 350 / 500 µm (±20 µm) | <20 nm | Electrically Insulating | High Performance Thermal Grade |