Home Products 다이아몬드 소재 Diamond Wafer DiaFlux™ 150

DiaFlux™ 150

Diamond Wafer
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설명

RFHIC DiaFlux™ 150은 플라즈마 화학 기상 증착으로 성장시킨 다결정(Polycrystalline) CVD 다이아몬드 방열재(히트 스프레더)입니다. 25 ℃에서 1,500 W/m·K의 열전도율과 전기 절연 특성을 제공하며, 200/350/500 µm 두께와 맞춤 사이즈·형태 가공을 지원합니다. AI 반도체, GaN RF 소자, SiC 전력 모듈, 레이저 다이오드, RF 전력 소자 등 다양한 고출력 소자의 열관리에 적합합니다.

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Datasheet
AI Semiconductor Thermal Management
GaN RF Device Heat Spreader
SiC Power Module Cooling
Laser Diode Submount
RF Power Device Thermal Management
Power Electronics Heat Dissipation
Advanced Semiconductor Packaging

제품 사양

Size Ø3–100 mm (round) / 3×3–70×70 mm (square)
Edges Laser cut
Edge Features <0.2 mm
Lateral Tolerance ±0.2 mm
Form Custom Plate, Chip, Heat Spreader, Wafer
Growth Method Plasma Chemical Vapor Deposition
Structure Cubic, Polycrystalline
Thermal Conductivity 1,500 W/m·K (at 25 ℃)
Thickness 200 / 350 / 500 µm (±20 µm)
Surface Roughness (Ra) <20 nm
Electrical Property Electrically Insulating
Grade Standard Thermal Grade

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