Home Products 다이아몬드 소재 Diamond Wafer DiaFlux™ 180

DiaFlux™ 180

Diamond Wafer
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설명

RFHIC DiaFlux™ 180은 플라즈마 화학 기상 증착으로 성장시킨 다결정(Polycrystalline) CVD 다이아몬드 방열재(히트 스프레더)입니다. 25 °C에서 1,800 W/m·K의 높은 열전도율과 전기 절연 특성을 제공하며, 200/350/500 µm 두께와 맞춤 사이즈·형태 가공을 지원합니다. AI 가속기, 고출력 GaN HEMT, RF·마이크로파 소자, SiC 전력 반도체, 레이저 다이오드 등 다양한 고출력 소자의 열관리에 적합합니다.

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Datasheet
AI Accelerator and High-Power Chip Cooling
High-Power GaN HEMT Thermal Management
RF and Microwave Device Heat Spreader
SiC Power Electronics Cooling
High-Power Laser Diode Submount
Advanced Semiconductor Packaging
Aerospace, Defense, and Scientific Thermal Applications

제품 사양

Size Ø3–100 mm (round) / 3×3–70×70 mm (square)
Edges Laser cut
Edge Features <0.2 mm
Lateral Tolerance ±0.2 mm
Form Custom Plate, Chip, Heat Spreader, Wafer
Growth Method Plasma Chemical Vapor Deposition
Structure Cubic, Polycrystalline
Thermal Conductivity 1,800 W/m·K (at 25 °C)
Thickness 200 / 350 / 500 µm (±20 µm)
Surface Roughness (Ra) <20 nm
Electrical Property Electrically Insulating
Grade High Performance Thermal Grade

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