[News] RFHIC, 고열전도 CVD 다이아몬드 히트 스프레더 ‘DiaFlux™’ 2종 출시

RFHIC가 고출력 RF·마이크로웨이브, 광전자, 반도체 패키징 분야를 위한 다결정(Polycrystalline) CVD 다이아몬드 히트 스프레더 제품군 DiaFlux™를 출시했습니다. 두 등급의 전체 사양을 담은 DiaFlux™ 제품 페이지가 RFHIC 홈페이지에 공개되었습니다. [https://rfhic.co.kr/products-diamond-materials/]

오늘날의 고출력 설계는 작고 출력이 높은 다이 아래로 갈수록 더 큰 열유속이 집중됩니다. 기존 히트 스프레더 소재가 병목이 되면 설계의 열 한계가 곧 출력, 집적 밀도, 성능의 한계가 됩니다. DiaFlux™는 현재 공학적으로 활용 가능한 소재 가운데 열전도율이 가장 높은 소재군을, 발열이 일어나는 지점 바로 앞에, 실제 패키지가 요구하는 크기·두께·공차로 제공합니다.

이번 출시 제품군은 동일한 폼팩터 체계를 공유하는 두 등급으로 구성됩니다.

• DiaFlux™ 150 — Standard Thermal Grade: 25 °C 기준 1,500 W/m·K. 기존 히트 스프레더가 설계를 제약하던 폭넓은 고출력 응용 분야에 적합합니다.
• DiaFlux™ 180 — High Performance Thermal Grade: 25 °C 기준 1,800 W/m·K. 열 요구 조건이 가장 까다로운 설계에 적합합니다.

주요 사양 (두 등급 공통)

• 다결정(Polycrystalline) CVD 다이아몬드, 플라즈마 화학기상증착(CVD) 방식으로 성장, 전기 절연 특성
• 두께: 200, 350, 500 µm (공차 ±20 µm)
• 원형 Ø3–100 mm, 사각형 3 × 3 mm ~ 70 × 70 mm, 맞춤 형상 제작 가능
• 레이저 절단, 최소 형상 크기2 mm 이하, 수평 공차 ±0.2 mm
• 표면 거칠기 Ra 20 nm 미만
• 플레이트, 칩, 히트 스프레더, 웨이퍼 형태로 공급

두 등급은 폼팩터, 두께, 공차, 표면 가공이 모두 동일하기 때문에 등급 선택은 오로지 열 성능만 고려하면 됩니다. 등급을 바꾸더라도 기구 설계를 변경할 필요가 없습니다.

문의 안내

열 설계를 검토 중인 엔지니어는 DiaFlux™ 제품 페이지를 통해 RFHIC 애플리케이션 엔지니어링팀에 기술 상담을 요청하실 수 있습니다. 자세한 내용은 아래로 문의해 주시기 바랍니다.

www.rfhic.co.kr/contact

RFHIC 소개

RFHIC(KOSDAQ: A218410)는 GaN RF·마이크로파 솔루션 분야의 글로벌 선도 기업으로, 무선통신, 국방, 항공우주, 산업용 RF 에너지 응용 분야를 전문으로 합니다. 고출력 GaN 트랜지스터를 비롯해 MMIC, 솔리드스테이트 전력증폭기, 마이크로파 발생기 시스템을 자체 개발·생산하여 최고 수준의 품질과 성능을 구현합니다. RFHIC는 보다 긴밀하게 연결되고 에너지 효율적이며 혁신적인 미래를 위해 차세대 전력 반도체 기술의 발전을 선도하고 있습니다. 자세한 내용은 홈페이지에서 확인하실 수 있습니다: www.rfhic.com.

RFHIC®는 등록 상표입니다.

문의처

RFHIC — 글로벌 영업·마케팅 — 이메일: marketing@rfhic.com